巨大飞跃！给英伟达1.6万亿个晶体管，它就能承托全球互联网流量
英伟达（Nvidia）一年一度的GTC大会如期而至，两年一更新的GPU架构Hopper也正式亮相。今年，NVIDIA创始人兼CEO黄仁勋在英伟达新总部大楼发布了一系列新品，从新架构GPU H100，到
阅读更多 →三年三次「破局」，江原科技如何打通国产AI芯片全链路？
作者丨杨依婷编辑丨包永刚“千淘万漉虽辛苦，吹尽狂沙始到金。”在AI芯片领域被英伟达等国际巨头长期垄断的格局下，江原科技以首款全国产先进工艺AI芯片D10为利刃，以实现完全自主可控的D20系列加速卡为战
阅读更多 →天玑9400用上PC级CPU架构，手机处理器性能要越级？
手机处理器追求性能提升的脚步从未停歇，去年MediaTek的年度旗舰天玑9300处理器首次采用了CPU全大核架构让人眼前一亮。今年是天玑品牌的第五年，最新发布的天玑9400，继续采用CPU全大核的架构
阅读更多 →灵巧手突破难、复杂数据稀缺，人形机器人如何突破量产「卡壳」？
过去10年，“数字工厂”是工业界的流行语。那时候，制造企业把传感器嵌入产线，用数据分析指导排产和质控，效率得到释放，但工厂依然是冷冰冰的流水线。“物理智能即机器对环境的感知、理解和灵巧操作，将是工业智
阅读更多 →云端AI芯片落地难题如何破解？
提到AI的落地你最先会想到什么？有人想到了AI芯片的利用率以及底层硬件的调度；有人想到AI芯片的算力效益；还有人想到算力服务。AI的落地，能够为智慧城市的建设，更精准的天气的预测，构建更安全的网络环境
阅读更多 →两款全球最快移动CPU齐发，高通「升维」加速边缘AI
“Oryon CPU是我们整个SoC的最后一块拼图。”高通技术公司高级副总裁兼手机业务总经理 Chris Patrick在2024年的骁龙峰会上说。回顾从Oryon CPU首次亮相，到第三代Oryon
阅读更多 →昇思MindSpore实现超节点的「类单机开发体验」的三项关键能力
当大模型进入十万亿参数、长序列、稀疏化和非规则结构并行发展的阶段，AI算力基础设施正在发生一次根本性变化：从传统服务器集群，演进为以高速互联为核心的超节点架构。2025年12月25日，昇思人工智能框架
阅读更多 →高通骁龙X70实现全新里程碑，5G进入创新时代的重要信号
5G的杀手级应用是什么？这是5G商用至今还未得到的答案。实际上，每一代移动通信技术从商用到诞生杀手级应用都需要一定的时间。从2019年商用至今，5G技术日臻成熟，基础设施建设已经相对完善，生态也越来越
阅读更多 →